2025年12月5日，厦门优迅芯片股份有限公司(股票简称：优迅股份，股票代码：688807)进行了网上路演。优迅股份董事长柯炳粦;优迅股份董事、总经理柯腾隆;优迅股份董事会秘书、财务总监杨霞;中信证券投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人戴五七;中信证券投资银行管理委员会总监、保荐代表人马锐等嘉宾参加了此次路演，与网上投资者进行了密切交流。
优迅股份本次公开发行股票2,000.00万股，发行价格为51.66元/股，预计募集资金总额为10.33亿元，将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。
据悉，优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组(包括光收发组件、光模块和光终端)中，应用场景涵盖接入网、4G/5g/5g-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。
网上路演推介致辞
优迅股份董事长柯炳粦网上路演推介致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者：
大家好!
今天非常高兴能与大家一起，就厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我谨代表公司，向长期关心和支持优迅股份发展的广大投资者和各界朋友，表示衷心的感谢!并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎!
经过二十余年持续、稳健经营，优迅股份已成长为国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业。公司始终紧跟光通信电芯片设计领域发展趋势，坚定秉持正向开发，持续深耕核心技术创新，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，构建起完备的核心技术体系;同时，公司自成立以来便着力积累技术经验与核心专利资源，形成了多项自主研发核心技术，致力于为客户提供从芯片到组件的完整解决方案，截至2025年6月30日，已拥有授权专利114项(其中发明专利83项、实用新型专利31项)、软件著作权8项及集成电路布图设计32项，以扎实的研发实力与全链条服务能力，为行业高质量发展注入强劲动力。
公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念。凭借多年的行业积累和研发创新，同时注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案。公司下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。
今天，我们真诚的希望通过此次网上路演，让广大投资者可以更加深入的了解优迅股份的投资价值及未来发展规划，同时希望大家能畅所欲言，多提宝贵意见和建议，我们也将本着诚信、负责的态度就大家所关心的问题进行解答和交流。
最后，预祝本次网上路演取得圆满成功，谢谢大家!
中信证券投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人戴五七网上路演推介致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者：
大家好!
非常荣幸能在网上和广大投资者就厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行交流。在此，我谨代表本次发行的保荐人和主承销商中信证券，向出席今天路演的各位嘉宾与投资者朋友，致以最热烈的欢迎和最衷心的感谢!
优迅股份即将踏入资本市场，开启公司发展的全新篇章，我们对此致以最诚挚的祝贺。优迅股份作为一家专注于光通信电芯片领域的国家级制造业单项冠军企业。自创立以来，公司始终紧密跟随光通信电芯片领域技术的发展方向，通过持续的技术创新与产品研发，致力于为下游行业及客户提供完整、高集成、低功耗且易于客户生产的差异化产品解决方案，并在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、全球第二，展现了强大的市场竞争力。同时，随着5g建设、数据中心和车载光通信等市场的快速发展，光通信电芯片需求持续增长。优迅股份在保持10Gbps及以下速率产品市场领先地位的同时，正积极拓展25gbps及以上高速率产品市场，为公司未来增长开辟了新空间。
优迅股份始终坚持以技术创新为核心驱动力，承担科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”等在内的多个重大国家级科研攻关项目，参与制定20多项国家及行业标准，拥有100多项专利。同时，公司此次募投项目将聚焦于下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片以及800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发，这些项目的实施将进一步提升公司的技术壁垒和市场占有率。
作为本次发行的保荐机构和主承销商，中信证券秉持”高标准、严要求”的原则，切实履行资本市场”看门人”责任。我们通过全面深入的尽职调查，见证了优迅股份在研发创新、质量控制和客户合作方面的卓越表现。中信证券也将继续为优迅股份提供”全周期陪伴、多维度赋能”的综合金融服务，助力公司实现可持续发展。
我们坚信，优迅股份上市之后，必将一如既往地加大科技创新与技术研发投入，持续提升公司竞争力，优化公司经营管理水平，以出色的业绩回馈广大投资者!期望通过我们与公司的共同努力，能够让广大投资者共享优秀企业发展带来的丰硕成果。欢迎大家踊跃提问交流。
最后，我谨代表中信证券，衷心预祝优迅股份本次发行取得圆满成功!也祝愿优迅股份在未来的资本市场中，创造出更为辉煌的业绩!
谢谢大家!
网上路演交流互动问答
【网上路演交流内容剪辑】
问 投资者：公司所处行业的竞争情况及公司在行业中的竞争地位是怎样的?
答 优迅股份柯腾隆：
当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting 2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。
优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。
而在25g速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25g速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。公司的单通道25g电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5g无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50G PON收发芯片、用于数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。
谢谢。
问 投资者：公司主营收入境内及境外的情况是怎么样的?
答 优迅股份杨：
报告期内，公司主营业务境内收入分别为27,269.91万元、29,502.99万元、34,923.77万元、19,692.82万元，占主营业务收入的比例分别为80.77%、94.27%、85.09%、82.60%。公司产品以境内销售为主，其中华南、华中、华东地区的收入占比较高，报告期内，上述三个地区的收入占主营业务收入的比例分别为72.02%、88.04%、80.19%、77.96%。半导体行业为技术、人才和资本密集型行业，公司下游客户主要为系统设备商、光模块/组件厂商等，主要集中在具有人才和技术优势的广东、湖北等区域，公司产品的销售区域也集中于上述地区。
报告期内，公司境外收入分别为6,492.63万元、1,793.68万元、6,120.68万元、4,147.95万元，占主营业务收入的比例分别为19.23%、5.73%、14.91%、17.40%。2023年，公司境外收入较上年下降4,698.95万元，同比降低72.37%，主要系2021年、2022年受全球芯片供应紧张影响，部分系统设备商为保证供应链安全，通过境外经销商采购公司产品，采购规模较大。2023年，受库存影响，相关客户整体采购放缓。2024年，公司境外销售收入较上年增加4,327.00万元，同比上升241.24%，主要系伴随运营商针对“千兆+FTTR”的升级与推广，境外经销商下游客户相关光模块需求上升，带动公司产品出货量增加。2025年1-6月，公司境外销售收入较上年同期增加，主要系战略客户考虑到美元汇率波动等影响，通过境外经销商采购增加。
谢谢。
问 投资者：请介绍一下公司未来发展规划
答 优迅股份柯炳粦：
公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。
谢谢。
问 投资者：公司本次融资的必要性及募集资金使用规划
答 中信证券戴五七：
公司本次募集资金投向聚焦主业，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目项目。
公司本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生产经营的实际需求，符合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的加快实现。
谢谢。
问 投资者：请分析一下下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目的必要性?
答 中信证券戴五七：
1)突破高速芯片技术壁垒，提升光通信产业链自主可控能力
当前全球高端光通信电芯片市场由Macom、Semtech等国际巨头主导，国内电芯片企业在高速率领域存在明显技术代差;接入网领域，国内领先企业和国际50G PON标准产业化进程加速。
经过长期积累，公司在光通信电芯片领域已具备较强的技术优势，并积累了一系列优质客户资源。本项目的实施将研发能够为下一代接入网及数据中心用的更高速率的电芯片，顺应市场的发展趋势，全面提升公司产品性能，在满足技术发展需求，进一步提升我国下一代接入网及数据中心电芯片的自给率。
2)构建全场景产品矩阵，强化市场竞争壁垒
本项目的实施有助于公司顺应下游行业应用需求和技术发展趋势，进一步拓宽现有的产品布局，本项目实施后，公司产品将满足大型数据中心高密度智算中心集群部署需求;以及实现工业物联网、8K视频传输等全场景的服务能力。多速率、全场景的产品布局将显著增强公司市场竞争力。
3)满足公司营造良好办公、研发环境的需要
芯片设计行业是典型的技术密集型行业，持续不断的创新能力是企业发展的关键因素，是企业的核心竞争力。根据公司业务规模不断的扩大的需求，为实现公司的战略目标和经营目标，公司将大量引进研发人员和技术人员，这将对员工办公环境提出更高的要求。本项目顺利实施后，公司将有足够的办公场所容纳更多的人才，公司办公环境及周边环境将得到改善，员工办公舒适度和满意度将得到有效提升;相关生活、文化配套设施的建设，将为员工工作之余提供更丰富的文化活动，增强员工的认同感、归属感和凝聚力。这既有利于公司留住各类优秀人才，也有利于更好地引进各类高精尖人才，建立稳定、高素质的人才队伍，为实现公司中长期发展目标提供推动力。
谢谢。
问 投资者：请分析一下车载电芯片研发及产业化项目必要性?
答 中信证券马锐：
1)满足自动驾驶与智能网联汽车市场发展需求
随着自动驾驶技术的持续进步和智能网联汽车的快速发展，车载环境下的高精度感知与高速数据传输需求日益增长。FMCW激光雷达能够为自动驾驶提供更精准的环境感知，是实现高级别自动驾驶的关键技术之一。同时，ADAS、智能网联汽车、V2X以及信息娱乐技术的发展，使得车载电子系统数据传输需求呈现指数级增长。在传统铜缆传输技术面临带宽瓶颈的背景下，车载光通信技术凭借其高带宽、低延迟、抗电磁干扰及轻量化等优势，成为智能汽车电子电气架构升级的核心路径。本项目研发的激光雷达电芯片与车载光通信电芯片系列产品，能够更好地满足自动驾驶与智能网联汽车对高精度感知和高速数据传输的需求，顺应市场发展趋势，满足日益增长的市场需求。
2)打破国外芯片领域的技术主导
我国是集成电路进口大国，集成电路的自主可控已经成为影响国家产业转型升级甚至国家安全的重要因素。在车载芯片领域，尤其是高端芯片市场，国外企业仍占据主导地位，本项目聚焦激光雷达电芯片与车载光通信电芯片的研发，有望在这些领域实现技术突破，打破国外企业的垄断，提升我国在车载芯片领域的自主可控能力。
通过本项目的实施，公司可以积累在激光雷达电芯片和车载光通信电芯片领域的核心技术，形成自主知识产权，提高我国在相关领域的技术水平和市场竞争力。这不仅有助于降低对国外芯片的依赖，还将为国内汽车企业提供更具性价比和稳定性的芯片供应，推动我国智能汽车产业的发展。
3)持续积淀先进芯片技术，提升产业价值
公司自成立以来，长期致力于光通信电芯片设计领域。经过多年的累积，公司在光通信电芯片领域形成了多项核心技术。本项目研发的激光雷达电芯片与车载光通信电芯片产品，具有高精度感知和高速数据传输的特点，能够满足自动驾驶与智能网联汽车对芯片性能的严格要求。这些产品的成功研发和产业化，将进一步拓展公司在芯片技术领域的布局，丰富公司的产品线，有助于公司提升在车载芯片领域的产业价值，增强公司的市场竞争力。同时，项目的实施也将为公司带来新的业务增长点，完善公司的未来战略发展布局。
谢谢。
问 投资者：请分析一下800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目的必要性?
答 中信证券戴五七：
1)顺应人工智能发展机遇，为公司长远发展奠定基础
生成式人工智能(AIGC)应用的爆发式增长催生了千亿至万亿级参数的大模型，多模态融合的快速发展进一步推高了算力、运力和存力需求。这一趋势使得数据传输效率与能源消耗问题愈发凸显，而集成光电子芯片技术正成为突破微电子物理极限的关键路径。硅光技术通过CMOS工艺在硅基材料上集成光子与电子器件，既保留了CMOS技术的大规模制造优势，又兼具光子技术的高速低耗特性，已成为光电子集成领域最具潜力的解决方案。本项目的实施将强化企业在高速光通信关键技术上的研发能力，通过持续积累技术储备提升核心竞争力，为把握下游新兴产业机遇奠定坚实基础。
2)有助于增强公司研发能力，满足先进光通信电芯片技术积淀需要
公司依托在光通信电芯片领域十余年的技术积淀，已构建覆盖深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺的核心技术体系，掌握全套射频带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等关键设计能力，实现从155Mbps至100Gbps全速率电芯片的批量出货。但是面对AI智算中心集群建设催生的单通道800G传输需求，以及城域数据中心互联(DCI)对长距传输信噪比的严苛要求，现有技术体系亟待升级突破。
本项目涉及研发的高速光通信电芯片技术具有高容量、高信噪比等优势，在城域网内的长距离DCI互联中得到广泛应用;硅光组件技术具有在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。本项目涉及研发产品的各项功能配置在技术上体现了国内先进光通信电芯片研发技术的水平，有助于公司提升在光通信电芯片领域的产业价值。
谢谢。
问 投资者：请介绍一下公司本次上市的目的。
答 优迅股份柯炳粦：
优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次发行股票并在科创板上市，旨在通过资本市场融资支持公司技术研发和产业化升级，巩固公司在光通信电芯片领域的核心竞争力。本次上市将助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。同时，上市有助于优化公司治理结构，增强品牌影响力，为长期发展奠定资本基础
谢谢。
网上路演结束致辞
优迅股份董事、总经理柯腾隆网上路演结束致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者：
大家好!
厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会已经接近尾声。十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质的服务。借此机会，还要感谢保荐机构中信证券及其他所有为优迅股份发行上市辛勤付出的中介机构!
今天，有机会与这么多关心、关注优迅股份的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展，我们感到十分高兴。大家提出了很多非常有价值的意见和建议，在今后的经营管理中，我们一定会认真考虑这些问题和建议，并把朋友们的真知灼见融入到优迅股份的经营管理工作之中，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但优迅股份与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们随时保持联系，也欢迎大家来优迅股份进行实地考察。
我们真诚希望能够通过今天的网上路演，通过彼此间坦诚的交流，来开启优迅股份与各位投资者朋友们紧密沟通的大门，热忱期待着您们成为我们的股东，与我们携手共创优迅股份的美好未来!
最后，再次感谢各位嘉宾和投资者朋友们对优迅股份的信任与支持! 谢谢大家!
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